电路板的维护
半年***：
⑴每季度对电路板上灰尘进行清理，可用电路板专用清洗液进行清洗，将电路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将电路板吹干即可。
⑵观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹，电解电容有没鼓起漏液现象，如有应进行更换。
年度***：⑴对电路板上的灰尘进行清理。
⑵对电路板中的电解电容器容量进行抽检，如发现电解电容的容量低于标称容量的20%，应更换，一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换，以确保电路板的工作性能。
⑶对于涂有散热硅脂的大功率器件，应检查散热硅脂有没干固，对于干固的应将干固的散热硅脂清除后，涂上新的散热硅脂，以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。
PCB的***大作用是作为电子零件的载体来传递电子信号，所以如果有零件无法被焊接于PCB或是接触点无法有效传递电子信号，将会影响到电子产品的功能，或是造成间歇性的功能不良。
那电子零件又是如何被焊接到PCB的呢？
现在的PCB焊接工艺几乎都使用约240～250℃的高温将焊料（锡膏或锡丝）融化后连接电子零件焊脚与PCB，所以问题就来了，过期PCB能否可以至少承受两次250℃以上的高温而不会出现问题，之所以说承受两次高温是因为现在一般的PCBA制程都是双面焊接板。
导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。
