化学沉镍工艺中DI水的作用是什么
相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI 水，那么DI水的作用在化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？
化学沉镍生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因化学沉镍制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学***如***、 过***钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补充液位。 同时， 清洗要水槽时后也应该用 DI 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 DI 水洗。 并且对 DI水的品质亦须经常监测， 尤其要注意其中的 CI 一含量。
此外， 在化学沉镍之后的工序中， 对化学沉镍板也须格外保护， 一定要使用 DI 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后， 再用同一部机器进行化学沉镍板生产时， 务必将机器清洗干净。 否则， 残存的 Cu 2 、 Sn 会对化学沉镍板产生严重影响。
你不知道的化学沉镍的优点
我们都知道化学沉镍性能稳定，外表美观，那么化学沉镍还有哪些优点呢？
1.化学沉积NI-P合金镀层空隙少、致密、表面光洁。
2.化学沉镍不需要直流电源，被镀零件无导电触点。
3化学沉镍在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。
4.不需要一般电镀时所需的直流电机或整流设备，节能、无环境污染、不需要清水处理装置。
5.热处理温度低，在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同硬度值。因此，它不存在热处理变形问题，特别适用于加工一些精密要求高、形状复杂、表面要求耐磨的零部件和工模具等。
3.化学沉镍无渗透性的限制，适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。例如：机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模，由于渗透性限制，无法用热处理方法强化。在这种情况下可采用化学沉积NI-P合金层使其表面强化。
化学镍金工艺流程介绍
1、基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥
2、无电镍
a. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
b. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。
c. 此为化学镍槽其中一种配方。
化镍钯金相比化镍金，化镍钯金（ENEPIG）在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层，防止它被交置换金过度腐蚀；钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），钯的厚度为4~20μin（约0.1~0.5μm）；金的沉积厚度一般为1~4μin（0.02~0.1μm）。
优点：应用范围广泛，同时化镍钯金相对沉金，可有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。
