卡夫特K-5204K导热硅胶的典型用途
主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
卡夫特K5204k散热片粘贴胶其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时的导热解决方案。
导热硅胶具有高导热率，的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
导热硅脂，俗名又叫散热膏，是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物。颜色因材料不同而具有不同的外观。
导热硅脂具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。在电脑上，一般涂抹在CPU、显卡上，用于辅助散热。
硅胶广泛用于各种结构性粘接密封，如：汽车配件结构粘接密封；电器元件的固定及粘接；精巧电子配件的防潮、防水封装；汽车前灯垫圈密封；电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固；对大多数金属和非金属材料的弹性粘接，特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接；电子、电器、传感器、机械设备、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。
使用方法：清洁要用胶的表面，将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等；将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,然后将被粘面合拢固定放置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在二十四小时以内就可以达到一定的效果，如果施胶位置较深,而且是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,施胶的厚度越厚需要的时间就会越久。
