解决点胶工艺问题的十八般武艺
在形形***的点胶工艺中，点胶问题会层出不穷，那究竟有哪些工艺因素会影响产品的点胶质量呢？
1、水平
高精密点胶机平台的水平度尤为重要，尤其是接触式点胶机，打好水平等于调试好了一半，是后续所有调试基础。水平没打好会衍生出很多点胶问题，如：点偏、多胶少胶、溢胶一系列问题。
2、点胶高度
高精密点胶机的点胶高度指的是针尖到产品杯面的距离，点胶高度过高，会导致拉胶，点胶高度过低，会导致针头沾胶、爬胶，进而导致产品胶量不均匀。
从高速点胶机的分布可看出，灌胶机包装到成品光源照明产品，整个国内LED产能占***比重的70％以上，其产业规模和市场优势尤为突出。通过本地化业务开发更符合国内包装需求，并可根据用户需求及时调整，因此这也是国产高速点胶机优势所在。
此外，持续创新是国内高速点胶机和点胶机维护设备优势的基点。创新是行业和公司中基本和关键的因素。持续创新可以使分配器包装设备更适应新开发，国内高速点胶机优势在于掌握新技术，迎接新挑战并保持竞争优势等。
喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，然后在加热条件下将胶水固化。
在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，则胶水将无法切割，胶水量也可以得到控制。
