电力电容器制造业发展是从20世纪50年代1开始的，发展至今已经有50多年的历史。总体说来，我国电力电容器发展历史可分为3个阶段。
1阶段，20世纪70年代以前，基本上以电容器纸为固体介质，以矿物油或PCB为液体介质。
2阶段，70-80年代初，聚膜与电容器纸复合介质电容器取代了全纸电容器，它以十二***苯、硅油、二芳基、异丙1基等为液体介质。也可以采用多只小容量铝电解电容器的并联方式，还可以选用纹波电流低的电路拓扑结构。 这些新介质的采用，使膜纸复合介质电容器的损耗仅为全纸电容器的1/3，约为0.8??1.5W/kvar。产品发热问题得到改善，单台容量提高近20倍。同时，由于新液体介质具有良好的吸气性能，使电容器运行及发生故障时外壳膨胀爆1破的可能性大为减少，大大提高了电网安全运行的可靠性。
3阶段，从80年代初开始，全膜电容器逐渐代替膜纸复合介质产品。自举升压电容利用其储能来提升电路由某的电位,使其电位值高于为该点供电的电源电压。它以聚膜为固体介质，以二芳基、苄基***或SAS-70为液体介质，电容器的单台容量达到334-1000kvar，电容器损耗降低到0.1-0.2W/kvar，可靠性得到了很大的提高。
我国电力电容器当前生产的主要品种有高、低压并联电容器及成套装置、滤波电容器及成套装置、电热电容器、耦合电容器及电容式电压互感器、试验室用电容器及成套装置等。中和电容连接于三极管基极与集电极之间,用于克服三极管极间电容而引起的自激振荡。其中高、低压并联电容器及成套装置包括自愈式电容器、高压并联电容器、集合式电容器及成套装置。
寄生电容器知识详解
电源纹波和瞬态规格会决定所需电容器的大小，同时也会限制电容器的寄生组成设置。此类事故多是由于系统内、外过电压，电容器内部严重故障所引起的。图1显示一个电容器的基本寄生组成，其由等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）组成，并且以曲线图呈现出三种电容器（陶瓷电容器、铝质电解电容器和铝聚合物电容器）的阻抗与频率之间的关系。表1显示了用于生成这些曲线的各个值。这些值为低压（1V~2.5V）、中等强度电流（5A）同步降1压电源的典型值。
传感
大多数电容器被设计成保持固定的物理结构。然而，各种因素将会改变电容器的结构，并且由此产生的电容变化可用于感测这些因素。
振荡器
电容器可以在振荡器电路中具有类似弹簧的特性。 在图像示例中，电容器可影响npn晶体管基极处的偏置电压。 分压电阻的电阻值和电容的电容值一起控制振荡频率。
发光
发光电容器由使用磷光产生光的电介质制成。 如果导电板由透明材料制成，则可见光。 在电致发光面板的构造中使用发光电容器，可用于膝上型计算机的背光等应用。 在这种情况下，整个面板是用于产生光的电容器。
电容器除了根据本身的特性发挥巨大的作用外，还可以与电阻等其他元件进行组合，在电路中可发挥巨大的作用。
随着频率的升高，容抗下降、感抗上升，容抗等于感抗并相互抵消时的频率为铝电解电容器的谐振频率，这时的阻抗低，仅剩下ESR。***和耦合（1）信号耦合由于电容器通过交流电而阻隔直流信号，它们通常用于分离信号的交流和直流分量。如果ESR为零，则这时的阻抗也为零；频率继续上升，感抗开始大于容抗，当感抗接近于ESR时，阻抗频率特性开始上升，呈***，从这个频率开始以上的频率下电容器时间上就是一个电感。
由于制造工艺的原因，电容量越大，寄生电感也越大，谐振频率也越低，电容器呈***的频率也越低。3、耦合电容连接于信号源和信号处理电路或两级放大器之间,用以隔断直流电,让交流电或脉动信号通过,使相信的放大器直流工作点互不影响。这就要求它在开关稳压电源的工作频段内要有低的等效阻抗，同时，对于电源内部，由于半导体器件开始工作所产生高达数百千赫的尖峰噪声，亦能有良好的滤波作用，一般低频用普通电解电容器在10kHz左右，其阻抗便开始呈现***，无法满足开关电源使用要求。
