PCB打样设计中的常见问题
一、字符的乱放
1、字符盖焊盘***D焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
PCB打样板
二、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
印制电路板打样中的通孔技术
通孔是多层印制板电路板的重要组成部分之一。钻孔成本通常占印制电路板打样成本的百分只三十到百分之四十。从这个角度看，它分为两部分：一小部分作为各层间电气的连接；另一部分用作固定装置。从印制板电路板打样工艺来看，通孔分为三种：盲孔、埋孔和通孔。
通孔是指穿过整个电路板的孔，可以用来实现内部互连，也可以作为元件的安装***孔。由于通孔易于实现且成本较低，因此大多数印制电路板都采用通孔，而不是其它两种。
盲孔在pcb线路板的上下表层，具备相应的深度。用于连接表面电路和内层电路。孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
埋孔指的是pcb电路板里层的相连接的孔，不延长到pcb电路板表面。以上两种类型的孔位于PCB电路板的里面。在压合前采用通孔成型方式来达到，当通孔成型过程中可能会有多个内层重叠。
过期PCB可能会吸湿造成爆板
电路板吸湿后经过回焊时可能会引起爆米花(popcorn)效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决，但并不是每种板子都适合烘烤，而且烘烤有可能会引起其他的品质问题。
一般来说OSP板不建议烘烤，因为高温烘烤后会损害OSP膜，但也看过有人将OSP拿去烘烤，但是烘烤时间要尽量缩短，温度还不可以太高，烘烤后更必须要在短时间内过完回焊炉，挑战不少，否则的话焊垫会出现氧化，影响焊接。
