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有时 较剧烈的振颤都有可能损伤铜箔。 5. 减少污染的问题 铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题﹐而氨碱蚀刻液的使用更加重了这 个问题。 因为铜与氨络合﹐不容易用离子交换法或碱沈淀法除去。 所以﹐采用无铜的添加 液来漂洗板子(第二次喷淋操作的方法)﹐可大大地减少铜的排出量。 然后﹐再用空气刀在 水漂洗之前将板面上多余的溶液去除﹐从而减轻了水对铜的蚀刻的盐类的漂洗负担。 在自动蚀刻系统中, 铜浓度是以比重来控制的。 在印制板的蚀刻过程中﹐随着铜不 断地被溶解﹐当溶解的比重不断升高至超过一定的数值时﹐系统便会自动补加氯化铵和氨 的水溶液﹐使比重调整回合适的范围。把它牢牢固定在***的手工网印平台架子上，把不锈钢板放在丝网网版的中心位置，让不锈钢板的边与对应的丝网网版内框保持6厘米左右的距离，太近和太远都不合适。

蚀刻是在光刻过的基片上可通过湿刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法将 阻挡层上的平面二维图形加工成具有一定深度的立体结构。选用适当的蚀刻剂，使 它对光胶、薄膜和基片材料的腐蚀速度不同，可以在薄膜或基片上产生所需的微结 构。 ? 复杂的微结构可通过多次重复薄膜沉积－光刻－蚀刻这三个工序来完成。微流控基片通过预处理，涂胶，前烘，***，显影及坚膜，去胶等步骤后，材料上 呈现所需要的图形，即通道网络。 盖板与微流控芯片基片的封接 ?蚀刻标牌制作蚀刻标牌制作手法是加工金属标牌的一种常见手法，随着金属材料在标牌设计、标识牌设计中应用的增加，蚀刻标牌制作、标识牌制作方法也日渐流行，应用广泛。 基片和盖板封接后形成封闭的小池，可用来储存***或安装电极。