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化学机械抛光中抛光皮的主要作用

抛光皮是化学机械抛光(CMP)系统的重要组成部分。它具有贮存抛光液，红磨皮哪家便宜，并把它均匀运送到工件的整个加区域等作用。

抛光皮的性能主要由抛光皮的材料种类、材料性能、表面结构与状态以及修整参数等决定。抛光皮的剪切模量或增大抛光皮的可压缩性，CMP过程材料去除率增大;采用表面合理开槽的抛光皮，可提高材料去除率，降低晶片表面的不均匀性;抛光垫粗糙的表面有利于提高材料去除率。对抛光皮进行适当的修整可以增加抛光垫表面粗糙度、使材料去除率趋于一致。与离线修整相比较，在线修整时修整效果比较好。

抛光过程中具有：

1、效率高，较之同类产品不仅切削力快，仅需10分钟即可粗抛到位，无残留刀痕。其表面非常光滑、整齐。

2、使用寿命长，供应红磨皮，一般抛光垫在可以抛光1000个产品左右，批发红磨皮，我司的抛光皮能达到1500批次。

3、弹性好，力道柔和等特点。

抛光过程后具有：无划伤，不产生麻点，得到一个非常光滑、整齐的效果。

开槽：抛光垫可以开各种槽形，槽可帮助抛光液流动并带走切削的细屑。

阻尼布|阻尼布抛光垫技术参数

主要技术指标：

填充物（%) : 22%202

延伸率（%) : 55%

密度（mm) : 0.47±0.02

邵氏硬度（A) : 50-80±2

抗拉强度（Kgf/cm3）： 36

撕裂强度（Kgf/cm3）： 23

直径（mm) : 1500

阻尼布|阻尼布抛光垫用途举例

适用于精密光学玻璃，眼镜、陶瓷制品，荧光屏，红磨皮，照相机镜头，液晶显示玻璃基片，石英玻璃，半导体等材料抛光。