Parylene的特征之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有肯定的关系。图3画出了相干的曲线。对于5个微米(0.0002inch)以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据注解,两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能,即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小,单位厚度的击穿电压一样平常将升高。
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Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有,5um时就能耐1000V以上直流击穿电压,又是摩擦系数很低的一种自润滑材料,化学惰性和阻隔性能也好,因此在微电子机械系统中,除了作电介质材料外,还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。
Parylene涂层除具备以上优异防护性外,还具有良好的生物兼容性、生物稳定性、优异的自润滑性、涂层均匀可控性,以及好的物理机械性能。多年来,其在航天航空、微电子、半导体、传感器、磁性材料、器械、保护等领域都有着广泛的应用,已经慢慢渗透到人们的日常生活中。
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Parylene涂层比其他替代涂料更薄,但能阻隔体液、湿气和化学***。将涂上一层Parylene涂层的塑料器件***14种病原体并温育24小时,测试结果表明,parylene保护的样品表现明显好于未受保护的样品。其中抗MRSA达99.9%。同时,Parylene涂层还具备高润滑性、耐高温磨损性,且能承受蒸汽和伽玛射线的标准杀菌过程。