化学沉镍后的热处理能起到什么作用？
今天汉铭表明处理向大家介绍化学沉镍处理后可以起到什么作用。
1.化学沉镍后要消除氢脆的镀后热处理，如果进行热处理是为了提高镀层硬度，不必单独进行降低氢脆的热处理。热处理应在机加工前进行，若钢铁基体的抗张强度大于或等于1400MPa，应及时进行学镀镍后热处理。
2.提高结合强度，为了提高基体金属上的自催化镍磷合金镀层的结合强度，应按需方要求进行热处理，镀层厚度为50μm，或低于50μm的工件可按一定的规范进行学镀镍后热处理，较厚的镀层进行较长时间的热处理。
3.提高镀层硬度，为提高化学沉镍层的硬度以达到技术要求的硬度值，热处理技术条件应综合考虑热处理温度、时间以及镀层合金成分的影响。通常为获得蕞高硬度值，采用蕞多的热处理温度是400℃下保温一个小时，当然在低于400℃条件下，考虑延长热处理时间也可以达到热处理地效果。一般我们在确定热处理工艺时，要首先确定化学沉镍层的合金成分，通过试验验证达到效果后才能进行执处理。
化学沉镍镀液中的络合剂有什么作用
化学沉镍镀液中的络合剂可以提高沉积速度，加络合剂后沉积速度增加很多。加入络合剂就是指是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了化学沉镍的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的ji活能，从而增加了沉积反应速度。
络合剂在此也起了加速剂的作用。 但在化学沉镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度，存在一定的反应活性。目前，常用的化学镀镍络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等，
并且化学沉镍溶液是一个热力学不稳定体系，所以需要稳定剂。如局部过热值提高，或某些杂质影响，不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒-催化核心，使镀液发生激烈的均向自催化反应，产生大量Ni-P黑色粉末，导致镀液短期内发生分解；逸出大量气泡，造成不可挽救的经济损失。这些黑色粉末是gao效催化剂，它们具有极大的比表面积与活性，加速了化学镀镍镀液的自发分解，几分钟内镀液将报废生效。稳定剂的作用就在于***化学镀镍镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂是一种毒化剂，即毒性催化剂，只需加入痕量就可以***镀液自发分解。稳定剂不能使用过量，过量后轻则减低镀速，重则不再起镀.
化学沉镍制程***：
a. 铜面活化处理：
钯约3ppm，操作约40℃，一分钟，由于对铜面钝化比硫化钯为快，为得较好镍结合力自然是硫化钯较适当。由于钯作用同时会有少量Cu 会产生，它可能还原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成为铜原子则沉积会影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌，风量约 为0./~O.15M3/M2*min以上，促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯，完成无电镍沉积动作。
b. 活化后水洗：
为防止镍层扩散，清除线路间之残钯至为重要，除强烈水洗也有人用稀盐酸浸渍以转化死角硫化钯防止镍扩散。为促进镍还原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。
镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。
