点胶阀的流动特征：
侵蚀性流体
流体的硬度也是需要考虑的因素，举个例子，腐蚀性流体可能包含酸，碱、甲1醇及溶剂，这些物质都会对湿腔、活塞及O型圈产生反应，因此隔膜阀或者针阀必须要能够承受腐蚀性物质，活塞及O型圈则应当用抗酸的超高分子量材料制造，超高分子量材料也可以承受酒精和甲1醇。电子：电子元器件、集成电路、线路板点锡膏，电子零件固定及防尘防潮保护，LCD液晶屏等7。依据具体腐蚀性强度，聚醚醚酮材料也同样适用。
点胶机的知识要点
一、针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。2、模板匹配、边缘识别等多种视觉识别方式，可以适应不同形状，颜色，材质的产品。
二、针头与PCB板间的距离不同的自动点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
点胶工艺常见问题与解决办法
1. 胶嘴堵塞；
现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因：针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
2. 固化后元件引脚上浮／移位；
现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。
产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
