压力容器一般是指在工业生产中用来完成反应、传热、传质、分离、贮存等工艺过程,并承受0.1MPa表压以上压力的容器。石、化及其他方面等生产过程中使用的压力容器形式多样,结构复杂,材料多样、工作条件苛刻(压力、温度、介质燃、毒、腐蚀特性),***性较大。压力表的校验和维护应当符合***计量部门的有关规定,压力表安装前应当进行校验,在刻度盘上应当划出指示工作压力的红线,注明下次校验日期。
压力容器涉及的几个温度
(1)温度
金属温度:容器元件沿截面厚度的温度平均值(由于金属壁面温度计算很麻烦,一般取介质温度加或减10-20℃得到 )。
工作温度:容器在正常工作情况下介质温度。
(2)工作温度:容器在正常工作情况下可能出现介质温度。
(3)设计温度:容器在正常工作情况,设定的元件的金属温度(沿元件金属截面的温度平均值)。
设计温度与设计压力一起作为压力容器的设计载荷条件。
(4)试验温度:系指压力试验时容器壳体的金属温度。
压力容器制造过程中影响CCT图的因素
1、母材化学成分的影响:除钴之外,所有固溶于奥氏体的合金元素都使CCT图右移,并降低Ms点。
2、冷却速度的影响:随着冷却速度的, A1、A3、Acm均移向更低的温度。冷却速度增大时,Ms有所上升。
3、峰值温度的影响:峰值温度热高,使过冷奥氏体的稳定性加大CCT图右移。
4、晶粒粗化的影响:晶粒粗大,CCT图左移。
5、应力应变的影响:有拉伸应力存在时会明显地降低奥氏体的稳定性,使CCT曲线明显地向左上方偏移。
关于热处理试件的规定
1. 在制造过程中需要经过热处理***或者改善材料力学性能时,应当制备母
材热处理试件。[TSG 21-2016 p37 4.2.2.1]
2. 制备母材热处理试件时,若同时要求制备产品焊接试件,允许将两种试件
合并制备。[TSG 21-2016 p37 4.2.2.1]
3. 凡符合以下条件之一者,应制备母材热处理试件:[GB/T 150.4-2011 p334
9.2.1.1]
a) 当要求材料的使用热处理状态与供货热处理状态一致时,在制造过程
中若改变了供货的热处理状态,需要重新进行热处理的;
b) 在制造过程中,需要采用热处理改善材料力学性能的;
c) 冷成形或温成形的受压元件,成形后需要通过热处理***材料性能
的。
4. 母材热处理试件应与母材同炉进行热处理;当无法同炉时,应模拟与母材
相同的热处理状态。[GB/T 150.4-2011 p334 9.2.2.1]