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同电子束焊接相比,电了束刻蚀、钻孔、切割所用的电子束功率密度更大而作用时间较短。电子束可在厚度为0.1~6毫米的任何材料的薄片上钻直径为1至几百微米的孔,能获得很大的深度-孔径比,例如在厚度为 0.3毫米的宝石轴承上钻直径为25微米的孔。
集成电路的出现和应用,标志着电子技术发展到了一个新的阶段。电子技术研究的是电子器件及其电子器件构成的电路的应用。半导体器件是构成各种分立、集成电子电路***基本的元器件。
导致了中小功率电源向高频化发展,而后绝缘门极双极晶体管(IGBT)的出现,又为大中型功率电源向高频发展带来机遇。MOSFET和IGBT的相继问世,是传统的电力电子向现代电力电子转化的标志。