铜粉的制作方法及应用
铜粉的制作分为电解法，雾化法，还原法。现在普遍是雾化法，铜陵铜基粉体科技有限公司就是采用雾化法的制作工艺。铜粉分为纯铜粉和铜合金粉；纯铜粉主要是以铜作为原材料的粉末，铜合金粉是铜和其他金属的混合粉，例如铜锡合金粉主要是铜和锡作为原材料的粉；铜锌合金粉主要是铜和锌作为原材料的粉。铜粉的应用非常广，用于粉末冶金、金刚石工具、密封材料、电工铜粉导热材料，导电材料，焊接材料，超硬材料，摩擦材料，药业化工等行业。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。
铜粉系列的具体划分
1、微米球型铜粉：粒径1-30UM之间可以调整粒度范围，球型度非常好 广泛应用于粉末冶金、电碳制品、电子材料、金属涂料、化学触媒、过滤器、散热管等机电零件和电子航空领域。
2、微米树枝状铜粉，在潮湿空气中易氧化，能溶于热***或硝酸。具有较高的表面活性和良好的导电、导热性能，是重要的工业原料，广泛应用在粉末冶金、催化剂、润滑剂、导电涂料和电磁屏蔽材料等领域。
3、微米片状铜粉外观为纯净的、色泽均匀、铜红色鳞片状金属粉末，可部分代替银粉制备低温聚合物导体、导电胶等，也可制成导电、电磁屏蔽、防静电制品。主要用于电气、润滑材料、通讯工程、机械制造业、建筑材料、电子元件、家用电器等领域，显著降低生产成本。此外，片状铜粉是生产用途广泛的银包铜粉的主要原料，应用前景广泛。
4、纳米铜粉，可以提供粉体和分散液的形式，支持订做。球型粉末为主，球型度好。
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片状铜粉的用途
主要用于屏蔽材料、防腐材料、吸波材料、导电胶、导热胶、导电浆料、金属涂料、陶瓷电容外部电极用导电黏贴、电路基板用导电黏贴、电磁波屏蔽等制造行业。另外，片状铜粉是生产用途广泛的银包铜粉的主要原料，应用前景广泛。铜陵铜基粉体科技有限公司是集雾化铜粉及铜合金粉体研发、生产、销售为一体的民营科技型企业。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
