邦定热胶
一、概说：
单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度***以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。
二、诸元：
颜色 黑色
比重（25℃） 1.3-1.4
粘度（25℃） 5000-7000cps
三、固化条件：115℃-120℃1小时固化
四、固化物特性:
硬度 Shore D 85-87 体积电阻 Ω-cm 6.1×1016
***膨胀系数 5.6×10-5/℃ 表面电阻 Ω-cm 5.8×1016
抗弯强度 kg／mm2 12.1 绝缘***电压kv/mm 22
抗拉强度 kg/mm2 6.2 吸水率 0.3%
五、接着强度：
金属——非金属 220kg/cm2
六、安全事项：
1．工作场所应确保清洁,空气流通,必要时必须安装通风设备。
2．由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；
3．取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；
4．有***数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤***，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用***、***或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；不慎溅入眼中,应用0.9%无菌***水冲洗15分钟,严重者请医生检 查***；
5．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
冷胶是非溶剂型（需用二钾笨调配），单组份含环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温的特性！
热胶是单组份环氧树脂产品，在温度120℃ / 小时左右完全固化，其固化物表面一般呈哑光型（也有和冷胶一样很光亮的）、粘接强度***及耐温之特性，适用于IC、继电器等电子元器件之遮封。
冷胶是非溶剂型（需用二钾笨调配），单组份含环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温的特性！
热胶是单组份环氧树脂产品，在温度120℃ / 小时左右完全固化，其固化物表面一般呈哑光型（也有和冷胶一样很光亮的）、粘接强度***及耐温之特性，适用于IC、继电器等电子元器件之遮封。