***T贴片及其缺陷分析
贴片就是指用一定的方法将片式元器件准确地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取\拾取和放置两个动作。
常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策：
（1）元件漏贴
原因：元件吸取太偏、不稳定；飞达故障；真空过滤器太脏；真空不够等。对策：更换飞达；更换或清洗真空过滤器；查看元件吸取状况。
（2）元件移位
原因：影像处理中心补偿出错；PCB拼板中小板间距不一致；元件坐标不准。 对策：查看设定的影像处理中心；修正元件坐标；查看PCB拼板大小。
（3）元件翻面
原因:元件在料内较松，进料过程中被震翻；来料已翻。 对策：检查来料。
（4）元件侧立
原因：元件数据中本体的尺寸公差给的过大；飞达故障；元件厚度设定不对；吸嘴弹性不良；来料已有破损。
对策：检查修改元件尺寸公差；更换飞达；更换吸嘴；检查来料等。
选择哪一种焊接工艺技术要视产品特点而定：
1）若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备***较大。
2）若产品种类单一，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要***制作专门的模具。
这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。
3）通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，应用相对前者少些，但对提升焊接质量、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。
4）自动焊锡机工艺技术易掌握，是近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，***小，维护***使用成本低等特点，也是一种非常有发展前景的焊接技术。
***t贴片加工出现虚焊的原因：
一、电流设定不符合工艺规定，导致在***T贴片加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。
二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小，进而出现焊接结合面温度不够的情况。
三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力，而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大直至拉断。
四、***t贴片加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大，实际电流减小，这种情况下系统正常工作时会发出报警。
在***T贴片加工过程中如果无法马上判断出虚焊产生的原因的话可以选择把钢带的头尾清理干净然后加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。
***T贴装过程分类
***T贴装过程可以分为以下三类，根据电路板元件的类型来描述:
1. 通孔技术
2. 表面装配技术
3.混合技术，即在同一电路板上结合通孔和表面贴装元件
在每一种装配技术中都有设备资源提供的不同程度的自动化。自动化程度将根据产品设计、材料清单、资本设备支出和实际制造成本进行优化。重要的是要记住，通孔印刷电路板及其组装工艺在电子工业中仍然是一项关键技术，尽管其产量明显不如表面贴装技术(***T)出现之前。之所以使用通孔技术，是因为它是某些组件(特别是变压器、滤波器和大功率组件等大型设备)唯1一可用的格式，所有这些都需要通过通孔互连提供的额外机械支持。使用通孔技术的第二个原因是经济。使用通孔组件，再加上手工组装(即不自动化)来生产电子组件，可能会更经济。当然，通孔技术并不局限于人工装配。有不同程度的自动化可以用来组装通孔电路板。
