一、柔性铝基板
IMS材料的新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性，柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时，可以形成产品以实现各种形状和角度，这可以消除昂贵的固定装置，电缆和连接器。
二、混合铝铝基板
常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件，将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热，提高刚性并作为屏蔽。
铝基板和pcb板之间有何区别
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。PCB板又叫印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板是一个大的分类，铝基板只是其中的一个种类，在设计上都是按照pcb板的要求来设计的。我们一般所说的铝基板是单面的铝基PCB板，具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。目前常用的LED铝基板有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。我们说的多的PCB板一般都是铜基板。根据层数的不同可分单双层和多层板。与铝基板相比，一个材料是铜，一个是铝板。铝基板因其PP材料特殊，散热效果优于PCB板好，价格相对来说比较贵。
led铝基板模块的特点：
1、散热方面
铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。
2、机械功能
铝基板具有高机械强度和耐性，因而能够印在铝基板上。
3、电磁屏蔽功能
铝基板可作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波效果。
4、热膨胀系数
因为一般铜包层有热膨胀的疑问，容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于保证打印电路板的质量和可靠性。
