焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20~30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。
焊接保证了金属的连续性。
摘取和交流电子元器件这一操作中，就需求实施焊接进程。
太空、、电子、交通操控系统、通讯系统以及监督与操控系统设备的可靠、成功的运行都依赖于出色的焊接。在严格和敌视的环境条件下，
例如温度的改动、湿润、振动等，甚至一个不良的焊接点就可以致使系统有些或全部的失控。设备中有不可胜数的焊接点，这些焊接点的可靠程度甚至应当比设备本身更高。有关这方面的研讨现已致使了材料及其性质的知识的添加，在可以的焊接工艺上取得了许多展开。焊接技术是一门伴随技术，跟着电子工业的展开，肯定不断地发生更多的有用封装技术以及更小的元器件，焊接技术也将不断地展开来满足电子工业和环境议题改动的需求。这就是为什么如今关于作业在电子工业领域的科技来说焊接变得越来越***的缘由。
3、控制系统：可在加工过程中，保护操作人不受激光束强光损伤，保护焊接点不被氧化，使焊接面美观、平整，可视不同加工村质，调整激光束能量大小，保证焊接效果有效率。应保证显示屏显示数据清晰，所有参数调节灵活，气阀工作正常，滤光片工作正常，脚踏出光正常，及激光束连发点数均匀，各光点能量无明显区别。
4、电流系统：给激光束工作提供能量的系统准备时间约需60秒钟，正常启动中，启动按钮指示灯应始终在亮，正常预燃成功后，应有蜂鸣报警，调节脉冲宽度或充电电压时，电流应有“滴”的回应声。放电过程中氙灯两端应有蓝光，应保证每个激光束能量均匀，并根据控制系统调节的不同参数发生正常变化。
5、工作台部份：给加工提供操作平台。应确保X轴，Y轴正反操作，电动及手动长降，流畅自如。
