双组分有机硅灌封材料,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保护。华宇有机硅灌封胶是双组分、室温固化、自流平、耐高低温,其品种如下:
HY584P 通用型有机硅灌封胶:用于一般电器模块的灌封保护。
HY584T 透明型有机硅灌封胶:用于有透明要求的背光源等的灌封保护。
HY584L 低粘度有机硅灌封胶:用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。
HY585P 通用型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
HY585Z 阻燃型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。