低粘度有机硅涂覆剂

单组分中性有机硅涂覆剂，易于喷涂、浸涂。广泛应用于电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面的涂覆和薄层灌封。具有很好的耐温性在280℃条件下热老化性能还保持良好。具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。牌号为HY590有机硅涂覆剂，颜色为透明。

【 产品性能 】

粘度（Pa·s）       0.1～0.4                 密度（g/cm3）       1.05
表干时间（min）     30～50                   抗拉强度（MPa）      1.5～2.5
延 伸 率（％）      200～300                 邵氏硬度（Shore A）  20～30
剪切强度（MPa）     1.1～1.6                 介电强度（kv/mm）    16～20
损耗因子（@60Hz）   0.001                    体积电阻（Ω•cm）     5×10¹⁴
工作温度范围（℃）  -60～200                 剥离强度（N/mm ）    ＞5

【 包装规格 】

310ml/筒，15kg/桶。