BUDDLE(邦特)系列贴片胶是应用于SMT领域的一种遇热固化、单组份、不含溶剂的聚合型粘结剂。
产品型号
8028(红色) 8069（红色）8088（红色）
8089F(红色)
使用范围
8069
8028 8069 8088
8069
8069
特点
¨ 具有高强度耐热性和优良的电气特性。
¨ 非常宽的应用范围：尽管高速涂敷，微少量涂敷仍可保持无拉丝，拖尾，塌陷现象，胶点稳定性好。
¨ 容许低温度硬化。
¨ 湿润状态粘度高。
¨ 优异的粘附性用于难于胶贴的元件。
¨ 极小的吸湿性，在快速升温及非常短时间固化下均不容易造成气泡或粘力不够。
¨ 表面绝缘电阻（SIR）高。
¨ 储存安定性好，批量与批量之间质量稳定。
物理特性
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成份 |
环氧树脂 |
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外观 |
红色糊状/黄色糊状 |
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比重 |
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均匀性 |
颗粒<50.mm |
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玻璃化转变温度 |
约95℃ |
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遥变指数 |
6.8(1rpm/10rpm) |
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附着力 |
在室温下>25N/mm2 |
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粘度 |
300.00mpa.s(300.000cps) 哈克尚粘度计(HaakeRotovisco Rv20,pk1/2oT) →板锥式,无边沿,温度为 上升曲线0-40S-16min. |
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接着强度 Mini-mold,Tr SOP,IC16P |
44N(4.5kgf)0.2mgr twin 45N(4.6kgf)0.3mgr twin 92N(9.4kgf)0.8mgr single×2 86N(8.8kgf)0.8× |
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电气特征
固化条件 l 建议固化条件PCB表面温度达到150℃/1.5min,或者达到120℃/2min,最高固化温度不能超过200℃. l 固化温度越高，且固化的时间越长，可获得更高的粘接强度，理想的固化条件视所用的固化炉而定，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。 固化条件曲线图:
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