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钨铜合金纤维替代粒子法
用具有一定方向性的纤维替代难熔金属粉末颗粒(如钨粉)所制做的复合材料不仅导电、导热性能高，且能控制难熔金属在高温下的氧化飞溅，具有较高的耐蚀性。
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钨铜合金含有6～50％（重量比）的铜，w75cu25钨铜块，兼有钨和铜的优点：耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性，广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。高中压开关或断路器的弧触头和真空触头电火花加工用电极耐高温材料电子设备上用的散热器件电阻焊用电极电子封装及热沉材料。
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钨铜保持二极管***器的温度，在微电子封装模具除了传统的散热，更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料（MC）的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前，大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配，再加上目前的趋势，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了钨铜包装激光二极管的材料。
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