奥康光纤阵列板或硅材料V型槽制作,利用特殊的粘合工艺实现***的光纤***和高可靠性,以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位。端面角度可按要求***研磨。符合Telcordia GR-1209-CORE 和 GR-1221-CORE 标准。
特征:
● 高精度的纤芯到纤芯间距
● 多通道
● 低插入损耗和高可靠性
● 高精度的抛光角度
● 连接器(可选)
应用:
● 平面光波导器件
● 阵列波导光栅
● 有源/无源阵列光纤器件
● 微机电系统
● 多通道微光学模块