光纤激光划片机设备性能
·光束质量更好(基模TEM00),切缝更细(10μm),边缘更平整光滑;
·转换效率更高,运行成本更低。
·真正免维护,不间断连续运行,无消耗性易损件更换,高可靠光学系统。
·数字控制,设备体积更小(强迫风冷)。
·工作台双工位循环工作。
应用领域
太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割)
主要技术参数
激光波长 1.064μm
划片精度 ≤&plu***n;10μm
***大划片厚度
划片线宽 ≤20μm
激光重复频率 200Hz~50kHz
***大划片速度
激光***大功率 ≥20W
工作台幅面 350×
使用电源 220V/ 50Hz/ 5kVA
冷却方式 风冷