无铅免洗助焊剂HX—9575F型
一 产品概述
HX—9575F型无铅免洗助焊剂克服了传统松香型助焊剂的缺点，无绝缘成份，无囟化物。根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。适用于：电脑自动化产品、电脑主机板、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器等。
二 产品特点
本焊剂不含卤素及其它***物质。
根据基材型不同，其焊接面很少或没有残余物、无粘性。
本焊剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。
对于IC插座，开关，继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。
焊点散热性好，提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。
使用于在线测试仪器，不会出现电接触不良问题。
可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。
三 理化性能指标
外观： 无色透明液体
密度：（20℃g/ml）: 0.790&plu***n;0.005
固体含量（W/W）： ≤2.8％
囱化物含量： 0
酸值： 26.9
铜镜测试： 通过
稀释剂： HX—9575X
四 工艺参考
该焊剂适用于喷雾，发泡，浸焊等涂复技术
预热温度：100℃～120℃
焊接温度： 275&plu***n;5℃
PCB与熔化焊料的接触时间：3～4秒
稀释剂HX—9575FX的使用要等到助焊剂浓度达到***大时再加之，以免稀释了标准的助焊剂。
五 包装和贮存
20L高密度聚乙稀容器
属***品，隔离火源，保存在密封容器中，室温存放于是阴凉通风干燥处，保质期6个月