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RD-658系列
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性能简介 |
单一组分,加温固化,高耐磨性,印刷性好,贮存稳定性好,贮存期长,对大多数刚性基材(陶瓷、环氧玻纤板、酚醛电木板等)的附着力优异。
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浆料外观
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均匀、无分层、黑色 |
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细度(μm)
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≤10 |
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粘度(Pa·S)
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20~100 |
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固化工艺
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200℃,60min |
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可供方阻(Ω/□)
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10~10M |
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方阻偏差(%)
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&plu***n;20 |
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TCR(ppm/℃)
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&plu***n;500 |
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耐磨性
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200万次 |
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室温阻值稳定性(%) 室温,7天
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<1 |
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线性精度 (%)
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<1.5 |
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固化膜外观
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平滑、致密 |
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附着力 3M600#胶带,90°拉
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无异状,未脱落。 |
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应用领域
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碳膜电位器,耐磨型厚膜电路等。 |
