品牌 | 欧士德 | 型号 | SUS410 |
合金组份 | 无铅 | 粘度 | 1500(Pa·S) |
颗粒度 | 25-45um(um) | 种类 | 免清洗型焊锡膏 |
活性 | 高RA | 清洗角度 | 免洗型 |
免清洗低空洞 低坍塌 无卤素
欧士德SUS410是一款无卤素、免清洗、低空洞、低坍塌、无色残留的无铅焊锡膏产品。极强的抗湿能力,更宽的印刷以及回流工艺窗口。优异的抗坍塌性能***大程度的降低了细密间距印刷时产生的桥联现象。良好的助焊剂活性使得产生锡球的可能性大大降低.SUS410具有更强的粘结元器件的能力,避免了在高速贴片移动过程中元器件的脱离。在印刷过程中即使中途停留超过四个小时也会保持良好的印刷性能。出色的可焊性使得SUS410适合无论是在空气环境还是氮气环境的多种不同的回流曲线.。对于多种表面处理的PCB板材,包括NI/CU,浸SN,浸Ag,,OSP等均表现出良好的焊接能力。
※ 出色抗坍塌能力极大减少桥联
※ 耐高温、高湿.50°C高温暴露超过240小时仍未出现助焊剂析出现象,黏度无明显变化,性能良好
※ 符合欧洲RoHS指令要求
※ 在长时间连续、间断印刷以及多种印刷速度下仍旧具有良好效果
※ 极低的空洞
※ 无色残留物
※ 无卤素助焊剂专利配方ROL0符合ANSI/J-STD-004
性能参数
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SUS410DYC88.5
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合金类型
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锡银铜
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305
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锡银铜
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405
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锡银铜
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387
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金属含量
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%
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88.5
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锡粉粒度分布
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μm
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45-25μm
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IPC
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Type 3
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欧士德代号
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DYC
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粘度值
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Malcom PCU205 10rpm
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1600&plu***n;100P
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热坍塌测试J-STD-005, mm
IPC A21模板
15分钟150oC
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0.33 x 2.03 mm pads
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0.10
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0.63 x 2.03 mm pads
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0.33
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触变系数
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log (viscosity at 1.8s-1/Viscosity at18s-1)
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0.55
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Tack
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Initial force, g mm-2
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1.4
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Peak force, g mm-2
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1.4
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Useful open time, h
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>24
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