| 品牌 | 欧士德 | 型号 | SUS320 |
| 规格 | 500g | 合金组份 | 含铅 |
| 粘度 | 1400（Pa·S） | 颗粒度 | 25-45（um） |
| 种类 | 免清洗型焊锡膏 | 熔点 | 普通(178—183度) |
| 活性 | 高RA | 清洗角度 | 免洗型 |
免清洗焊锡膏SUS320
欧士德SUS320低残留免清洗配方，适用于印刷工艺和空气环境中回流。SUS320含铅配方降低使用成本，提供***的开放时间和良好的活性，减少锡球的形成，浅色残留物质，减少对回流后外观的影响。
※残留物无腐蚀性，免清洗
※ 增强助焊剂活性，减少锡球形成，对不良元器件均有良好的焊接性能
※更宽的回流窗口
※出色的抗坍塌性能，对细密间距印刷表现良好
※出色的元器件固持能力
※残留物探针测试表现优异
※ROL0类型，符合ANSI/J-STD-004标准
产品范围：
欧士德SUS320焊锡膏提供了不同规格的产品组合，***常见的型号是SN62/63，我们可以根据客户要求提供不同的合金型号组合以及不同粒度分布的锡粉以满足您的要求。SN63合金有效降低您的工艺成本，SN62可以提供***的焊接后机械性能。
欧士德SUS320助焊剂是免清洗助剂，适合几乎各种不同的组装工艺。尤其适合批量生产制程以及未达到设计要求的PCB板印刷，因为其具有优异的可焊性。欧士德SUS320具有良好的活性，可以使工艺波动较大的制程也能得到平稳的作业。
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特性 |
SUS320DYC88.5
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合金
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锡铅银
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62
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锡铅
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63
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金属含量
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%
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89.5
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锡粉粒度
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μm
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45-20μm
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IPC
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Type 3
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SUS code
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DYC
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粘度
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Malcom PCU205 10rpm
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1400&plu***n;100
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热坍塌J-STD-005, mm 150℃(15 minutes) IPC A21模板
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0.33 x 2.03 mm pads
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0.15
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0.63 x 2.03 mm pads
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0.33
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黏着力
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Initial force, g mm-2
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1.2
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Useful open time, h
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>24
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