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钨铜保持二极管***器的温度,在微电子封装模具除了传统的散热,更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料(MC)的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前,大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配,再加上目前的趋势,增加芯片尺寸和功率耗散要求,取得了钨铜包装激光二极管的材料。
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钨铜合金银钨合金是钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料。工艺流程为配料混合--压制成型--烧结溶渗--冷加工。应用电气行业:连接器,热导体,开关配件,电连接器,断路器配件,开失触点,电子设备零部件等。
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钨铜材料生产工艺钨金属与铜金属的熔点相差很大,而且钨金属与铜金属的密度也相差很大,且钨铜不互溶,因此钨铜复合材料只能采用粉末冶金方法制备。从提高材料的致密度等性能出发,国内外学者对钨铜材料的制备工艺进行了大量研究,形成了多种烧结方法。
钨铜综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃) ,密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3) ;铜导电导热性能优越。
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