半导体激光打标机采用国际上******的大功率半导体泵浦技术,是取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品。该设备体积小,能耗低,电光转换效率高,打标更精细,费用更低廉,可以长时间高负荷运行;采用进口器件,光学系统全封闭结构,设备可靠性高、稳定性好;光模式好,光斑细,通过高精度***扫描振镜的控制,打标速度快,标记线条更精美;软件功能完善、界面友好,具光路预览功能,直观准确;外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。
应用领域
1、电子元器件、集成电路(IC)、塑胶按键、食品或医药包装等进行流水打标;
2、建材、PVC管材、五金制品、乐器、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、建材、***器械、太阳能等行业产品的打标深加工。
3、普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),塑胶及ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),陶瓷和硅晶片。
3、普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),塑胶及ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),陶瓷和硅晶片。