导热橡胶垫同导热硅脂的一个对比
①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数，分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状 ，导热材料厂家，导热硅胶垫为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切，导热材料厂家，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净，节约人工成本。导热材料
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导热橡胶垫的性能
可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，导热材料，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。导热材料
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导热橡胶垫的概述
导热橡胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。导热材料
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