ACHI IR-3型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司研发的一款双向暗红外BGA返修设备。适用CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有绿色环氧树脂类μBGA...等等芯片级的焊接、返修。
产品设计目标主要针对:笔记本、台式机、交换机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等BGA芯片的返修、焊接领域。
产品特点:
双面暗红外加热系统。可从元器件顶部及PCB板底部同时加热,确保热分布均匀,安全。与热风加热相比,返修过程更加平稳,避免了PCB板受热不均而产生翘曲。
无需更换或购买加热喷嘴,节约***成本。
上下温区***加热、***测温。可以获得***、实时的温度参数。温度控制更加自如。
焊接完毕具有报警功能。
返修过程无热风流动。不影响周边微小元件。
上部加热面积:80mm×80mm。处理BGA芯片表面积能达到50mm×50mm。底部预热PCB板能达到420mm×300mm。预热过程更加均匀。
返修加热温度高达400℃。轻松处理无铅焊接。
自带激光对中***指示器。返修过程芯片对中更准确。
极力打造的分体式可调节BGA返修平台支架。可任意移动、调节。多种矫形方式保障PCB板返修后不变形。返修大面积或质量较差的PCB板更加轻松自如。
研发、生产过程充分考虑维修业主实际情况,精减不必要的辅助功能,极大的降低了成本,使之成为高质量、高成功率、高性价比的BGA返修平台。
随机附带产品使用手册、手工植球手册及现场视频演示光盘。资料简单易懂,加上平台的易操作性,即使您从未从事过BGA返修也可以很快掌握此项技术。
对购买返修台的用户,公司提供免费培训,包教包会。并长期根据市场的维修需求,研发、生产维修配套附件,让用户使用更加得心应手。
产品保修三年,***年免费保修,第二、三年仅收取配件费用。
规格参数:
功率:1000W
电压:220V 50 / 60 HZ
净重:12KG
规格:450 mm×320 mm×255 mm