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无铅免洗助焊剂
MET-CX无铅助焊剂是专为无铅制程而设计的。针对无铅焊料上锡难，焊接温度高的特点，采用欧洲天然树脂,经化学反应去除细微杂质,通过增加活性，添加助剂，达到去污能力强，上锡效果好的目的.
■ 在PCBA制造中,波焊/浸焊后板面上锡良好,焊点饱满
■ 对元器件无腐蚀性、焊后绝缘阻抗大、焊点光亮.
■ 焊后有***量残留,无须清洗过程。
■ 采用进***性剂,焊接效果与清洁效果行业***.
基本特性
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项 目
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MET-C220
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MET-C330
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形式
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合成树脂型
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颜色
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无色透明
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比重
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0.805&plu***n;0.005
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0.828&plu***n;0.005
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固成份含量
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5.0&plu***n;0.5%
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7.0&plu***n;1.0%
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卤素含量
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<0.01%
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<0.01%
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铜板腐蚀测试
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Passed
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Passed
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铜镜面腐蚀测试
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Passed
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Passed
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表面绝缘阻抗值
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1×1012min.
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1×1013min.
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电阻数
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1×1012min.
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1×1013min.
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扩散率
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＞90%
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＞90%
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酸值
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16&plu***n;2
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25&plu***n;2
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沸点
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81℃
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建议配用稀释剂
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M2000
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建议焊锡温度
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250&plu***n;5℃
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适用范围
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发泡/喷雾
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发泡/喷雾
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包装方式
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5 Liter /20 Liter
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