HIGH-PURITY ANKDES
高纯锡球
METALLOY美拓金属锡球(锡半球)乃针对国内电镀厂商及微电子封装作业需求制造生产.采用高纯度电解精制纯锡,生产过程经过严格品质管制.由于成分高,不纯物含量极低,且合金***细致,因此导电性良好,清耗性均匀,提供了***的电镀效果.
主要合金成份
4N(99.99)以上纯锡
3N999.95)以上纯锡
Sn90/Pb10
Sn85/Pb15
Sn63/Pb37
其它使合金成份,可依客户指定承制
民寸规格
圆球 DIA. 25mm 35mm
半球 DIA. 20mm 25mm
其它使规格,可依客户指定承制