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不同的钨铜底座由模具压制成采用不同的技术工艺。性能比高的使用基线和高纯度铜160-W/mK的性能的钨铜材料(导热=398 w /MK) 。基于热阻减少, 19.1%的改善,将得到200-W/mK材料。功能梯度为320-w/mK材料约47.54% ,提供了56.88% ,超过标准的改善与材料在结温也相应减少。使用功能梯度材料(功能梯度材料)技术的发展推动了铜/钨大约320 w / mK的热导率水平的性能信封。这种性能水平相比于铜的导热性能。这些导热性能的常见的使用方案即为钨与铜的材料。
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钨铜合金含有6~50%(重量比)的铜,进口优质钨铜板,兼有钨和铜的优点:耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性,广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。高中压开关或断路器的弧触头和真空触头电火花加工用电极耐高温材料电子设备上用的散热器件电阻焊用电极电子封装及热沉材料。
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传统的钨铜合金的制备一般采用铜渗和液相烧结方法,但是由于钨铜互不相溶其烧结性能较差,难以实现完全的烧结致密化,难以形成均匀化的微观结构,难以灵活地调整钨铜复合材料的成分。
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