深圳市深冈科技有限公司是一家致力于导热界面材料的研发、生产、销售及服务为一体的专业厂商。电子设备在工作时会产生热。热的释放会引起设备运行速度减慢、故障率增加、使用寿命缩短等。随着电子产品向轻量化、超薄小化、结构精密化方向不断发展,设备的热管理问题越来越被设计者所重视。电子设备设计制造商通常是采用传导......
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导热硅胶垫片（TCP Thermally Conductive Pad）：
导热硅胶垫片是一种空隙填充导热绝缘材料，材料本体具有微粘性，推荐用于低应力用途。具有很强的形状适应性，使其能填满发热器件与散热器件或发***路板与金属底架的空气间隙，提高热传导效率。良好的压缩和延展性，使用于许多表面纹理多变以及表面之间空间不均匀场合，提高导热效率的同时，也起到了防震保护作用。导热硅胶垫片是一种低应力柔性导热材料，具有绝缘、高导热、防震、阻燃等功能，对发热体表面进行填充，起到良好的导热作用，同时可以有效地防止发热器件的损伤和老化，可以有效地延长使用寿命，提高产品的可靠性。
颜色 浅色 密度 1.75 g/cc 硬度 50 Shore 00 撕裂强度 464 psi 延展率 10.5% 击穿电压 12000 VAC 体积电阻率 4*1013ohm-cm 介电常数 5.5 使用温度范围 -45℃ to 160℃ 重量损失 ≤1% UL防火等级 UL 94 VO 导热系数 2.8W/mk 热阻@ 10psi 0.80℃-in2/ W
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