欢迎大家讨论散热设计方面的新思路与同行们分享，散热设计无疑已是3c电子产品中，在结构、线路设计都要遇到的，希望大家给予宝贵的设计新方案！
简单说说软性硅胶导热绝缘垫的应用软性硅胶导热材料在散热设计中的应用是很广泛，但典型的应用方式是一种无风扇散热的设计，如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中，不再使用散热铝片，而是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等特点，垫在发热器件与机器外壳间，引导热量由内而外，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大了散热面积，外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的，因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分散热量，使空间内达到均温。
软性导热硅胶片的应用软性导热材料与其他导热材料的***重要的区别之一，是在厚度可作选择，另就是有很好的绝缘性。
在一通讯设备散热设计中，应用的方法如下：
在PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间，不是大片的贴导热材料，而是将软性硅胶片材料切成条状，起到导热、绝缘、防震的同时，来形成良好的通风通道，通道间风力拉动，可使导热硅胶片温度下降，便使整个设备内部温度得到很好的降低。又因为软性导热硅胶片非常的柔软，所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列，而特意排列出直线来。软性硅胶导热材料的使用也能很好地处理聚温问题，同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性，添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到均温效果！
新散热设计－提高产品性能、降低成本。现在产品的散热问题得到了彻底的解决。原来的产品虽然有风扇，但热量始终是在产品内部交换。通过这种方式之后，热量由内而外被真正的导到了散热铝槽上，而且是在暴露在外部空气的对流中，所以得到了很好的散热效果。
另外,用散热铝槽做外壳,省了外客的费用，取代散热片，减少了散热风扇系统这一块，综合成本上降低了将近20%。
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