晶圆热压黏合机台

AST聚昌科技***新的晶圆热压黏合机台Tbon-100，除了整合***的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计，符合多阶段***控制之真空热压黏合能力，应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等***程，其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。

特点

Tbon-100 Wafer Bonder的特点包括：
(1) 高产出率
(2) 高***程品质再现性与稳定性
(3) 全自动操控介面
(4) 模组化设计，***小的使用面积。

规格

Wafer Numbers / Sizes 1 pairs / (2"- 6")
Press Force  3.5 ~ 10 KN (Option)
Upper/Lower Temperature Control 350 ~ 700 oC (Option)
Base Pressure  < 1 Torr 
Pumping System  Oil-Free Dry pump 
Automatic Control System  Industrial HMI with Graphic User Interface 
Power Requirement AC220V, 3 phase, 60 Hz, 30A, 
Dry N2 Requirement 1.2 kgw/cm2
CDA Requirement  5 kgw/cm2 
Water Requirement  1.5 kgw/cm2, 20℃, 10 l/min
Dimension (WxDxH)  850 x 800 x 1650 (mm)
Weight  120 kgw