导热双面胶3m8815.3m8810.3***059(图) 详细说明
导热双面胶
广泛用于:计算机处理器(CPU)、马达控制器、PCB、BGA图形***、驱动器等(功率10—50瓦/平方英寸)。
主要型号有:BONDPLY100;CPUPAD。
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本厂创建于1998,一直以高品质,高信誉,高服务赢得客户信赖,本工厂产品适用于电子,电器,通讯,线路板等行业请新老客户继续给予支持和帮助。主要产品1.EMI材料:导电布,导电泡棉,导电铜,铝铂胶带等2.各种玻胶布,醋酸胶,纤维胶带等3.Kapton(聚酰亚胺簿膜)胶带(注:线路板金手指保护胶带)玛拉......
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