底部填充胶

ET-F09底部填充胶技术资料
产品描述
ET-F09底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

固化前材料性能
                                                                典值
化学类                                                        改性环氧树脂
外观                                                          ***液体
比重 @ 25℃                                                       1.02
粘度 @ 25℃, CPS                                               3000～3500 
使用时间@ 25℃,天                                                   8
储存期@ 25℃，月                                                    6

典型固化性能
在 150°C 固化时间为3分钟
在 120°C 固化时间为5分钟
注意: 底部填充位置需加热一定的时间以便能达到可固化的温度。固化时间会因不同的装置
而不同。