BGA & IC半自动贴装机
规格:
工作台面积:W420×D300mm
PCB尺寸:***大350×
Min BGA/IC尺寸:8×
Max BGA/IC尺寸:50×
工作台微调:不需调节
BGA***方式:外形、锡球
PCB***方式:外形、基准孔
机器重复精度:&plu***n;0.02mm
使用空压:3~7kgf/cm²
使用电源:单相220V、50/60Hz、100VA
机器尺寸:L400×W400×H400mm
机器重量:约20kgs
●吸片高度和贴装高度***控制,互不干涉;
●吸嘴真空延迟断开,有效消除被贴元件位移,真空吸力可调;
●吸嘴贴装高度可任意位置***调节;
●生产率高,适用性广。
●贴装时间微调精度0.01秒,
●配置4个吸嘴可任意位置移动;