大型全电脑全热风无铅八温区回流焊
1.专利发***加热技术，***小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。
2.升温快速，从室温至设定工作温度约20分钟。具有快速***的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度之差小于30℃。
3.采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低燥音，震动小0201元件不移位
4.适合调式各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILE TEST △T ***小可至8℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程。
5. 模块化设计，结构紧凑，维护***长期方便。
6. 预热区、恒温区和焊接区上下加热，***循环，***控温。各温区控温精度&plu***n;0.5℃。
7.美国HELLO技术特有的风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。
8.相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速***可调节，运输采用变频控制、速度控制精度可达&plu***n;10mm/min，特别适合BGA\CSP及0201等焊接。
9.***的两个微循环冷却区，可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统。
10.标配专用电脑和日本三菱智能系统，上下温区可***工作，系统可靠性极高。
11.WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作界面，方便长期稳定生产管理，功能强大稳定。
12.电控部份全部采用进口元件，确保长期***T24小时稳定可靠运作，高温部件三年免费保修。
13.导轨为***优质铝合金,高强度高硬度,变形小精度高, 导轨调宽采用调速马达，面板控制，简便易用。
14.链条、网链同步等速并行传输,配以日本松下调速马达，电脑全闭环控制，运行平稳,速度***可达0-2000mm/min.
15.自动加油系统由***存油器控制,可三个月加一次油.
16.***开关保护功能,停机后均匀降温,防止因不均匀降温而产生传输部件变形.
17.断电保护功能,UPS保证断电后PCB板正常输出而不致损坏.(需选配)
18.PCB板在线计数.
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型 号
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HW-RF800C
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加热部分参数
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加热区数量
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上8下8
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加热区长度
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3520mm
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冷却区数量
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2
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送输部分参数
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PCB板***大宽度
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网带500MM，链条400mm
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运输导轨调宽范围
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50-380mm
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运输方向
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左→右
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运输导轨固定方式
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前端
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运输带高度
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网带880&plu***n;20mm，链条920&plu***n;20mm
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传送方式
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网传动+链传动
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运输带速度
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0-2000mm/min变频调速
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运输精度
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误差&plu***n;0.01M
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控制部分参数
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电源
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5线 3相 380V 50/60HZ
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启动功率
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56KW
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正常工作消耗功率
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Approx20.KW
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升温时间
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约20分钟
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温度控制范围
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室温-400℃
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温度控制方式
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电脑+PLC,PID闭环控制，SSR驱动
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温度控制精度
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&plu***n;0.5℃
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PCB板温度分布偏差
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&plu***n;2℃
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异常警报
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温度异常（恒温后超高温）
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机体参数
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外型尺寸
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L5000×W1150×H1470mm
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重量
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Approx.2200Kg
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