企业资质

北京市仝志伟业科技有限公司

普通会员17
|
企业等级:普通会员
经营模式:
所在地区:北京 北京
联系卖家:
手机号码:
公司官网:www.bgaok.com
企业地址:
企业概况

仝志伟业科技有限公司是一家专业的电子组装设备、BGA返修台及服务提供商,是从事SMT生产设备及耗材的研发、生产、销售并举的高新技术企业。为响应全球环保趋势,我公司研发并批量生产出大中型的无铅系列回流焊,波峰焊以及半自动丝印机、贴片机等到几十种专业SMT生产、检测设备及科研设备。以及适合科研,维修的B......

BGA返修台

产品编号:2319737                    更新时间:2020-08-14
价格: ¥130000.00
北京市仝志伟业科技有限公司

北京市仝志伟业科技有限公司

  • 主营业务:BGA返修台,SMT生产设备
  • 公司官网:www.bgaok.com
  • 公司地址:

联系人名片:

联系时务必告知是在"产品网"看到的

产品详情

 

BGA3200功能简介:
1、 BGA3200热风返修工作站采用一体化结构设计,真对不同尺寸的BGAQFPCSP等芯片进行返修工作。
2、 BGA3200主要由光学精密对位贴放系统、热风回流焊系统、软件控制系统三部分组成。
光学精密对位贴放系统:
A、高精密直线导轨和精密旋转平台实现X-Y-Z贴装吸嘴Φ角度(360°旋转)四维精密调整
B、   由CCD摄像机、光学器件及采用柔光双色分光技术(已申请专利)的光源等组成精密光学贴装系统,可直观察并实现PCB线路板焊盘与贴片元件管脚重合,对位科学精准,操控简单,贴放自如,***大帖装BGA尺寸为20*20MM(可选配***大帖装50*50MM)
C、    高清晰度CCD摄像机提供PAL和VGA双路输出信号,具有放大、微调、自动对焦、软件操作功能,30***学变焦,清晰将BGA芯片和PCB成像在显示器上。
D、   BGA3200贴装精度为&plu***n;0.02mm
热风回流焊系统:
A、     采用上下温区***加热控制(控温、测温),底部大面积暗红外预热,上部为大功率热风加热。
B底部采用***暗红外大面积加热板,以避免PCB受热不均匀而产生翘曲;红外(波长2-8微米,暗红外的优点是对白色与黑色有相同的吸收与折射率,返修器件的不同部位不会因颜色差异而造成温度差),暗红外为2-8微米的不可见光,工作寿命在1万小时以上。
C、      上部加热头采用德国加热心,特殊的结构设计产生均匀稳定的旋转风,达到更好的焊接效果。多种尺寸的热风喷嘴(独特喷嘴设计),易于更换,可360度任意角度***。
软件控制系统:
1、 精密焊接系统由计算机软件自动控制拆焊和焊接过程,在电脑中可存储无数条根据具体要求设置不同BGA的焊接工艺曲线和返修曲线。
2、每条工艺曲线可实现40个温度点的曲线模拟(40段温度曲线控制),***大限度的提高焊接质量。同时采用两个测温探头,其中一个用于加热区内测温和控制,另一个可粘于被焊元件测量其实际温度,便于修正加热区内的温度数值。
3、    焊接时自动生成回流焊接温度曲线,并保存在计算机中,可随时调用。液晶显示屏可实时显示温度曲线。同时显示两组温度参数值及工作时间。
4、    配置高品质的PC机(Windows XP)系统和BGA返修工作站软件系统,可根据元器件的特点设置回流焊接参数。

北京市仝志伟业科技有限公司电话:传真:联系人:

地址:主营产品:BGA返修台,SMT生产设备

Copyright © 2025 版权所有: 产品网店铺主体:北京市仝志伟业科技有限公司

免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。产品网对此不承担任何保证责任。