| 激光设备技术参数： | ||||
| 参数名称 | 参数值 | |||
| 平均激光功率 | 180W | 200W | 300W | 500W |
| ***大单脉冲能量 | 90J | 110J | 110J | 110J |
| 激光焊丝 | 0.2-0.6mm | 0.2-0.8mm | 0.2-0.8mm | 0.2-1.2mm |
| 主机耗电功率 | ≤8KW | ≤10KW | ≤12KW | ≤15KW |
| 焊接深度 | 0 .1-3.5mm | |||
| 焊点大小 | 0.2-2mm | |||
| 激光波长 | 1064nm | |||
| 脉冲宽度 | 0.3-20ms（可调） | |||
| 连击频率 | 1-100Hz | |||
| 瞄准*** | 显微镜（可选CCD） | |||
| 激光器工作行程 | X轴300Y轴200Z轴300（行程可选，手动自动可选） | |||
| 激光器控制方式 | 脚踏 | |||
| 电力需求 | 220V&plu***n;5% / 50Hz / 40A | 380V&plu***n;10% / 50Hz / 60A | ||
| 连续工作时间 | ≥24h | |||
| 使用环境洁净无尘，无震源，10℃-30℃，湿度5%-85% | ||||
| 应用范围：手机壳专用全自动焊接，精度高，焊纹美观，效率高；***器械金属零部件的密封焊接；手机、MP3、金属 外壳及内部结构件的精密焊接 广泛用于电子器件、家用电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽配、通讯等行业。 | ||||
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