智能终端PCB隔热材料简介：
HW-S电子隔热材料的原料是超多孔质二氧化硅和聚酯纤维，采用湿法无纺布工艺制作而成。主要应用场景在于对电子产品CPU/GPU/CMOS/CCD/LED等芯片热源热点进行隔离，防止用户***，保护设备使用寿命。HW-S隔热材料***实现了在1mm以内的有限空间里实现隔热的功能，超多孔质二氧化硅的热导率在0.015W/m?K以下，因此HW-S的导热系数非常低。
汇为热管理技术***早成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集成热管理技术领域(包括系统散热、散热模组及热管理材料)的设计开发、生产制造及销售服务。
公司目前分为热管理材料和热设计两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案. 我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶等）和电子隔热材料的设计开发和生产。我们的热设计事业部在佛山和东莞都设有研发中心，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括系统散热、散热器、散热模组的设计开发等。
基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，HUIWELL致力于为客户提供了一个可以信赖的热管理材料及散热模组供应链。我们，很期待帮您解决产品"热量管理"这一领域的问题。