铜钨棒

铜钨棒佳成金属***批发铜钨棒 钨是***好的金属电极材料。它的强度、密度、硬度都很高，熔点接近3400℃,因此在电火花加工过程中，钨电极实际损耗很小。 但是纯钨作电极有两个困难： 1. 极难加工 2. 价格昂贵 所以利用紫铜的可塑性、高导电等优点，制成复合材料，就成了电极中的珍品—钨铜电极。 物理性能及机械性能： 密度 g/cm3 导电率 IACS% 硬度 抗弯强度Mpa 软化温度℃ 13.8-14 42 185HV 667 700 特性：·断弧性能好 ·导电导热好 ·热膨胀小 ·高温不软化 ***电火花电极： 针对钨钢，高碳钢，硬质合金，淬火模具钢采用普通电极损工大，精度低，加工慢的缺点，利用钨铜高导电、熔点高、热膨胀小的特点，改善加工速度、精度。 Cu:W=30:70 为***佳放电电极 常备规格 板材（单位:MM） 宽\厚 3 4 5 6 8 10 15 25 30 35 40 45 50 55 60 70 75 ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ 100 ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ ━ 长度：100MM 200MM 常备规格 棒材（单位:MM） 长\直径 3 4 5 6 8 10 12 14 15 16 18 20 22 25 26 28 30 35 40 45 50 55 60 70 100 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 200 本公司钨铜存货丰富，尺寸完备，特殊规格可提前预订。 钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。 注模法 注模法制成了高密度钨合金。其制造方法是将均匀粒度为1-5微米的镍粉、铜钨粉或铁粉与粒径为0.5-2微米的钨粉和5-15微米的钨粉混合，再混进25%-30%的有机粘结合剂　（如石蜡或聚甲基***醋）注模，用蒸汽清洗和照射法除往粘合剂，在氢气中烧结，获得高密度钨合金。 氧化铜粉法 氧化铜粉（混合和研磨还原到铜）而不是用金属铜粉，铜在烧结压坯中形成连续的基体，钨则作为强化构架。高膨胀组分受四周第二组分的制约，粉末在较低温度的湿氢气中烧结。据先容采用很细的粉末可以改善烧结性能和致密化，使其达到99%以上。 钨、钼骨架熔渗法 先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钼铜与钨铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。 虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。 钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于***耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。