一、产品特点: HT 906TS是低黏度的室温固化单组分有机硅涂覆胶,易于喷涂、浸涂,具有很好的耐温性在280℃条件下热老化性能还保持良好,具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。本产品属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料。 二、典型用途: 电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面等涂覆和薄层灌封。 三、使用工艺: 1、喷涂工艺: 1.1 用稀释剂稀释HT 906TS,稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为30~50%。其中稀释剂建议使用无水***,不可采用醇类、酮类溶剂。 1.2 将稀释后的胶装入喷壶中,进行喷涂。 1.3 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。 2、浸涂工艺: 2.1 同1.1 2.2将稀释后的胶装入浸桶中,进行浸涂,线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生气泡。常温表干时间40分钟,不建议加热烘干。 2.3浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,不影响产品性能可继续使用。 四、注意事项: 倒出瓶内的胶后,应擦干净瓶口处的胶,拧紧瓶盖,密封阴凉处保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,并不影响正常使用。 五、固化前后技术参数:
固化前 测试项目 HT 906TS 颜色 透明 粘度(cps) 400~800 密度(g/cm3) 1.05 表干时间(min) 30~50 固 化 后 机械 性能 抗拉强度(MPa) 2.5 扯断伸长率(%) 350 硬度(shore A) 20 剪切强度(MPa) 1.5 剥离强度(N/mm) >5 电性能 介电强度(kV/mm) 21 介电常数(1.2MHz) 3.0 损耗因子(1.2MHz) 5×10-3 体积电阻(Ω·cm) 5×1014
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格:1Kg/桶。
七、贮存及运输:
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为1年。
2、此类产品属于非***品,可按一般***运输。小心在运输过程中泄漏!
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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