银包铜粉XSF-PA1010 450.00元/KG
种类 银铜粉 含量 5%-30%(银含量)
规格 KG/桶 产地进口
XSF-PA1010 片状镀银铜粉 Flake Silver Coated Coper Powder
一、 产品描述及用途
XSF-PA1010是我司的一款高性能导电填充材料，它具有良好的导电性及***化性。广泛应用于电脑、手机、电子***设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏
蔽。
二、XSF-PA1010成份含量表
Ag/Cu 不小于(%) 杂质不大于(%)
Fe Pb As Sb O Bi Ni
99.8 0.02 0.03 0.005 0.01 0.13 0.002 0.003
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银包铜粉 当前价：430.00元/1KG
平均粒度 800（目） 松装密度 0.6-0.8（g/cm3）
金属含量 99.9（%） 主要用途 导电原材料
yf-003 系列参数：
1) 外 观： 微粉红-亮银白 （不同型号色泽不同）
2) 粒子形状： 片状
3) 电 阻： 参考：粉量配比30％。涂层厚度为30μm时电阻为0.3Ω，具体电阻值由配方与涂层厚度决定，参考值在 0.3Ω－0.4Ω
4) 松装密度： 0.6-0.8g/cm3
(一) 产品性能及特点：
银包铜粉引进国外***化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；与同类产品相比：***化性能好，导电性好、电阻率低、
具有高分散性和高稳定性；它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题，是很有发展前途的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
本产品采用环保无***化学镀工艺，研制出一种导电性良好的镀银铜粉，该粉末体积电阻率小于 2×10-3Ω·cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重
量比为 75∶25 时，体积电阻率为 5×10-3Ω·cm ）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 100% 湿热试验 1000 小时，体积电
阻率升高小于 20% ）。 本公司生产的片状镀银铜粉，其银含量在 5%-60% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。
(二) 用途：
银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。 广
泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、***等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子***设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁
波干扰，同时又减小电磁辐射对***造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
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新品-球状镀银铜粉(球状银包铜粉) 当前价：440.00元/KG
种类 导电粉体 含量 5%-30%(银含量)
规格 10kg/桶 产地 :国产/进口
球状镀银铜粉
产品描述及用途
球状镀银铜粉是我司***新推出的一种高导电性、高致密性的填充材料，具有良好的***化性。广泛应用于烧结浆料、电子浆料、电磁屏蔽。
产品性能
一、 形状：球状或树枝状
二、 色泽：土灰白
三、 粒径分布
1、 7~23μ
2、 4~15μ
3、 3~10μ
四、 松装密度：1.5~2.3g/cm3
五、 导电性能：〈0.5Ω/cm2
注意事项：该产品在使用过程中请保持良好的通风，佩戴防尘口罩，避免操作人员吸入粉尘。