特点和好处
热传导率= 2.0W/mK
增强玻纤抗穿刺,抗剪切和抗撕裂
电气绝缘
Gap Pad A2000在电子元件和散热片之间充当一个导热界面和绝缘体,厚度从10mil到40mil,两面带胶的Gap Pad A2000为在邻近的两个表面之间的使用提供了优良的适应性。40mil厚单面带低胶的材料能够加工和允许移动。
应用:
电脑及外围设备;CPU和散热片之间
电信通讯
热管装配
RDRAM存储模块
CDROM/DVD的冷却
需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域
