贴服的空气间隙填充导热材料
特点和好处
热导率=0.8W/mK
抗穿刺,抗剪切和抗撕裂
贴服的间隙填充材料
电气绝缘
Gap Pad VO是一个有效的热传导界面,这种材料是由导热聚合物附在玻璃纤维基材上构成,易加工。Gap Pad VO的形状适应性决定了它能够填充在PC板和散热片之间或者散热片和框架之间。
应用:
通讯行业
电脑及外围设备
功率转换
半导体和散热片之间
需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域
产热的磁性体和散热片之间
凯标国际(香港)有限公司,主要从事电子热导方案研究代理美国贝格斯热导界面材料,迪美特高导热无铅粘合剂,天创力导热膏,日本吉尔特导热垫片,德国INGUN探针,瑞士金相耗材,美国PACE耗材等。深圳凯标科技有限公司主要从事产品检测认证如:3C,UL,FCC,CE,TUV,BSMI,ETL,E-MARK,......
价格: | 来电议定 |
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特点和好处
热导率=0.8W/mK
抗穿刺,抗剪切和抗撕裂
贴服的间隙填充材料
电气绝缘
Gap Pad VO是一个有效的热传导界面,这种材料是由导热聚合物附在玻璃纤维基材上构成,易加工。Gap Pad VO的形状适应性决定了它能够填充在PC板和散热片之间或者散热片和框架之间。
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半导体和散热片之间
需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域
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